比亞迪漢不同版本車型搭載的車機(jī)芯片型號(hào)有所不同，如曾用過高通625、華為麒麟710A，2025款則配備D100（6nm）芯片 。早期的高通625為A53八小核設(shè)計(jì)，而麒麟710A采用四大核加四小核架構(gòu)，性能提升顯著。2025款的D100芯片，讓車機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行流暢、功能豐富，極大提升了車內(nèi)座艙的智能化體驗(yàn)，滿足用戶日常使用需求。

高通625芯片在當(dāng)時(shí)也算中規(guī)中矩，不過隨著用戶對(duì)車機(jī)體驗(yàn)要求的提升，其性能漸漸難以滿足需求。而華為麒麟710A的到來，無疑帶來了新的活力。它從臺(tái)積電14nm工藝切換至中芯國(guó)際版本后，整體性能提升高達(dá)35%。這一提升使得車機(jī)運(yùn)行更加流暢，各種操作響應(yīng)更為迅速，用戶在使用導(dǎo)航、多媒體娛樂等功能時(shí)，卡頓現(xiàn)象明顯減少，能更舒心地享受車內(nèi)時(shí)光。

再看2025款比亞迪漢搭載的D100（6nm）芯片，這更是一次質(zhì)的飛躍。6納米制程工藝讓芯片在性能和功耗上達(dá)到了更好的平衡。基于此芯片的高階版DiLink 100車機(jī)系統(tǒng)，操作響應(yīng)速度極快，無論是快速切換應(yīng)用，還是運(yùn)行一些較為復(fù)雜的功能程序，都能輕松應(yīng)對(duì)。它豐富的功能極大地拓展了車機(jī)的使用場(chǎng)景，例如智能語音交互更加智能精準(zhǔn)，能快速理解用戶指令并執(zhí)行操作，為用戶帶來便捷和高效的使用感受。

總之，比亞迪漢車機(jī)芯片的不斷更迭，反映了汽車智能化發(fā)展的趨勢(shì)。從高通625到麒麟710A，再到如今的D100（6nm）芯片，每一次變化都為用戶帶來了更出色的車機(jī)體驗(yàn)，讓車內(nèi)座艙變得更加智能、便捷，也讓比亞迪漢在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。