智駕芯片主要分為通用芯片和專用 ASIC 兩類。通用芯片以 GPU 為計算核心，能適應不同場景的計算需求，是當下市場應用的主流，像 Drive Orin-X、新一代 Thor 芯片便是代表。專用 ASIC 則是針對特定應用需求設計定制的，處理特定任務時效率更高、性能更優，如今已有不少頭部車企嘗試采用自研的此類芯片，例如比亞迪的 BYD 9000、小鵬汽車的圖靈芯片等。

從算力角度劃分，智駕芯片還有中低階之分。中低階智駕芯片是指算力在100TOPS以下的智能駕駛芯片，由高性能的SOC構成，集成多種處理器。其中，低于30TOPS的為低階智駕芯片，而介于30 - 100TOPS之間的則是中階智駕芯片。

按芯片的設計類型來說，智駕芯片中MCU是只含單個CPU的傳統電路設計，而SoC是將多種組件集成到單個芯片的集成電路設計，并且SoC已成為汽車芯片的主流趨勢。特別是自動駕駛SoC，它專為自動駕駛設計，堪稱自動駕駛汽車的中樞大腦。全球及中國在ADAS SoC領域都有著一定的市場規模及增長預測。在中國，主要的自動駕駛SoC市場參與者有地平線、海思、黑芝麻智能等；在其他國家，英偉達、Mobileye等也占據重要地位 。

智駕SoC芯片專為智能駕駛應用設計，是高度集成的處理器芯片，集成多種硬件組件以支持智能駕駛系統的計算密集型任務。其產品類型包含7nm、12nm、14nm、28nm等；應用領域涵蓋乘用車、商用車。目前市面上主流的英偉達、Mobileye、高通等品牌的智駕芯片，都各有其獨特的算力、制程等參數，在智能駕駛領域發揮著不同的作用。

總之，智駕芯片的分類方式多樣，不同的分類有助于我們從多個維度去認識和理解智駕芯片，也能讓我們更清晰地看到它們在不同應用場景、不同技術層面的特點與優勢，助力智能駕駛領域不斷向前發展。