特思迪與其他同類品牌相比，有不少顯著不同。

首先，特思迪在技術方面優勢明顯。它專注于半導體領域超精密平面技術及工藝設備的研發，擁有自主知識產權專利申請及授權 150 余項，是國家高新技術企業等。其技術能將不同材質的晶圓加工到理想狀態，比如在碳化硅襯底領域，單、雙面拋光機技術水平和同類型德國進口設備相當，已可替代進口。

其次，特思迪深耕多個領域，包括半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS 等，以更平、更薄、更可靠為技術導向，服務客戶超 300 家。

再者，特思迪的專業服務出色。在北京、無錫、深圳設有三大技術服務中心，售后團隊 40 余人，提供免費技術咨詢和遠程指導，2 小時內響應，48 小時內到達。

另外，特思迪在市場表現上突出。它是目前國內唯一一家規模化量產化合物半導體專用減薄、拋光、CMP 裝備的企業，在化合物半導體領域市場占有率第一。在氮化鎵、碳化硅襯底、器件領域，所生產的減薄機、拋光機等產品設備已批量進入眾多知名公司。

而且，特思迪不斷取得新成就，比如榮獲專精特新“小巨人”企業稱號，承辦相關產業國際論壇會議等。還積極參與行業活動，比如在碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇中發表議題演講。