比亞迪芯片與其他品牌芯片相比，具有不少獨特之處。

首先，比亞迪在功率半導體領域表現(xiàn)突出，其自主研發(fā)的 IGBT 芯片已應用于自家品牌的電動汽車中，降低了成本并提升了供應鏈安全性。雖然與國際頂級水平有差距，但技術實力和垂直整合能力不容小覷。

其次，比亞迪是少數(shù)集芯片設計、制造、封裝測試為一體的綜合性企業(yè)，這種垂直整合策略賦予其獨特的靈活性和競爭優(yōu)勢。

在智駕芯片方面，比亞迪約半年前開始自研，有自己的思路和定位。其自研智駕芯片對標德州儀器的 tda4vm，覆蓋 10 - 20 萬主流車型，注重性價比和適配市場需求。

同時，比亞迪的智駕方案多樣，選用了英偉達、大疆和地平線等。英偉達的 Thor 芯片算力強大，能整合多種智能功能，性能相比 Orin 提升多。比亞迪選用英偉達芯片并非不愛國，而是基于市場競爭。在全球新能源汽車競爭中，比亞迪要保住龍頭寶座并拓展歐美市場，英偉達芯片更合適。而且比亞迪部分車型采用了國產(chǎn)智駕芯片，并非完全依賴國外。

此外，華為智駕芯片雖強，但產(chǎn)能受限，與比亞迪合作存在諸多實際問題。比亞迪自研智駕芯片，借鑒了英偉達和地平線的工程實踐經(jīng)驗，通過優(yōu)化硬件加速器，實現(xiàn)高效計算。

在 NPU 方面，國內(nèi)有華為昇騰系列等可借鑒。在 CPU 方面，有華為鯤鵬系列和龍芯等。在 GPU 方面，國內(nèi)也有壁仞科技、摩爾線程等不錯的選擇。

比亞迪自研芯片硬件水平對標 Drive Xavier 和 FSD HW3.0 沒問題，關鍵在于軟件算法與硬件配置的耦合程度。比亞迪選擇中階智能駕駛場景，將重心放在 20 萬以下車型，戰(zhàn)略布局正確，有望對燃油車形成降維打擊。