4S店沒(méi)車賣了？大眾豐田停產(chǎn)都是因?yàn)槿鄙偎?/h1>

　　就在1月20號(hào)，奧迪宣布由于全球汽車芯片短缺，大眾集團(tuán)的生產(chǎn)進(jìn)度已經(jīng)被嚴(yán)重拖慢，目前僅奧迪就有一萬(wàn)多名工人被迫停工，而第一季度的產(chǎn)量也將被控制在1萬(wàn)輛之內(nèi)。

　　雖然隨后奧迪首席執(zhí)行官馬庫(kù)斯·杜茲曼（Markus Duesmann）公開(kāi)表示：“芯片短缺事件只是暫時(shí)性的，預(yù)計(jì)2021年全年大眾集團(tuán)的整體產(chǎn)量不會(huì)受到影響”，但家大業(yè)大的大眾集團(tuán)都遭遇了如此風(fēng)波，由此可見(jiàn)芯片短缺問(wèn)題，將給原本蕭條的全球汽車市場(chǎng)帶來(lái)更嚴(yán)重的沖擊。

　　上面所說(shuō)的車企也只是目前停產(chǎn)/減產(chǎn)車企的冰山一角，至今仍在持續(xù)擴(kuò)大中，甚至連一向宣傳自研芯片的特斯拉（Tesla）也未能幸免。同時(shí)更細(xì)思惶恐的是，多家芯片行業(yè)機(jī)構(gòu)公開(kāi)表示，車用芯片缺貨問(wèn)題很大概率會(huì)持續(xù)到2021年下半年，由此看來(lái)2021年買車很可能就像今年買顯卡一樣，“別談打幾折，原價(jià)提車就是最大優(yōu)惠”。

●那么問(wèn)題來(lái)了，好端端的芯片為啥會(huì)全球范圍缺貨？

　　目前各家車企所使用的芯片可分為MCU（微控制單元）、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他四大類別。

　　根據(jù)以往的大數(shù)據(jù)顯示，在傳統(tǒng)燃油汽車中MCU占比最高，達(dá)到了23%；而近些年，隨著各家車企在智能化配置上的發(fā)展，汽車所搭載核心芯片也越來(lái)越多，因此MCU類和傳感器類芯片的占比也進(jìn)一步增加，其中就包括我們常見(jiàn)的ECU（電子控制單元）、ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）、ECO（智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)）等。

　　而這一次全球主要缺貨的芯片就是在車輛中扮演越來(lái)越重要角色的-  集成在ECU和ESP中的MCU(微控制單元)。

　　至于為啥會(huì)缺貨，這里面可能是有著堪比“雷雨”級(jí)（小編看過(guò)最“亂”的一部文學(xué)作品）的復(fù)雜關(guān)系。

　　首先我們來(lái)了解下，目前全球車規(guī)級(jí)MCU的主要5大芯片供應(yīng)商分別為：德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體；同時(shí)全球汽車主要零部件供應(yīng)商為：博世（BOSCH）、大陸集團(tuán)（Continental AG）。

　　二者的關(guān)系簡(jiǎn)單來(lái)描述就是：零部件供應(yīng)商“博世”從芯片供應(yīng)商“恩智浦”拿到芯片來(lái)生產(chǎn)制造零部件，隨后供應(yīng)給車企；而博世這類的零部件供應(yīng)商自己是不生產(chǎn)任何芯片的。

　　同時(shí)上述的“恩智浦”這類的5家芯片供應(yīng)商自己也不生產(chǎn)芯片，他們只負(fù)責(zé)按照車企的需求設(shè)計(jì)芯片，最終的生產(chǎn)工作是由芯片代工企業(yè)來(lái)完成（這一點(diǎn)就與我們所熟悉的高通/蘋(píng)果類似，驍龍888/蘋(píng)果A14 SoC芯片由高通/蘋(píng)果自行完成設(shè)計(jì)，隨后交給臺(tái)積電、三星、聯(lián)發(fā)科代工生產(chǎn)）。

　　目前主要代工車規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)，同樣也是臺(tái)積電、三星、聯(lián)發(fā)科等。

　　也就是說(shuō)上述共存在4級(jí)關(guān)系：“車企、零部件供應(yīng)商、芯片供應(yīng)商、代工廠”；其中具體來(lái)說(shuō)就是：

　　1、車企向芯片供應(yīng)商提出芯片要求；

　　2、芯片供應(yīng)商設(shè)計(jì)出芯片方案，讓代工廠按照方案進(jìn)行生產(chǎn)；

　　3、代工廠生產(chǎn)出芯片，交付給芯片供應(yīng)商；

　　4、芯片供應(yīng)商將芯片供應(yīng)給零部件供應(yīng)商；

　　5、零部件供應(yīng)商將購(gòu)買來(lái)的芯片加入所制造的零部件；

　　6、零部件售賣給車企；

　　在這個(gè)過(guò)程中我們可以發(fā)現(xiàn)車企并未與真正的芯片制造者 - “代工廠”進(jìn)行任何聯(lián)系，僅與不生產(chǎn)芯片的零部件供應(yīng)商、芯片供應(yīng)商打交道。

　　這樣重重復(fù)雜的關(guān)系，雖然能讓四方都獲得不錯(cuò)的經(jīng)濟(jì)利益，但由于車企沒(méi)有和代工廠進(jìn)行直接溝通，導(dǎo)致車企的芯片需求在經(jīng)過(guò)四層過(guò)濾后，傳達(dá)給代工廠的訂單不僅時(shí)間有了拖延，同時(shí)又與代工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)線產(chǎn)能產(chǎn)生了沖突，因此只能將車企芯片訂單延期排產(chǎn)。（這里就是個(gè)隱患的開(kāi)端）

　　同時(shí)，由于2020年年初的一場(chǎng)疫情席卷了全球各大消費(fèi)市場(chǎng)，其中車企的銷量可謂一落千丈，進(jìn)而導(dǎo)致紛紛減產(chǎn)/停產(chǎn)車輛；而正是因?yàn)檐囕v的減產(chǎn)，零部件供應(yīng)商和芯片供應(yīng)商也相應(yīng)進(jìn)行減產(chǎn)/停產(chǎn)，而最后給代工廠的芯片訂單就是要么減產(chǎn)，要么取消。

　　而這時(shí)恰逢5G時(shí)代的爆發(fā)以及比特幣暴漲，因此以蘋(píng)果iPhone12所搭載的A14芯片為首的5G芯片和AMD/NVIDIA（英偉達(dá)）顯卡所搭載的處理芯片需求大漲，并迅速霸占了市場(chǎng)上的大部分晶圓和代工廠的生產(chǎn)線。

　　（小科普：晶圓是指制作芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅）

　　因此這時(shí)候閑著的臺(tái)積電、三星、聯(lián)發(fā)科等代工廠自然將絕大部分生產(chǎn)線和晶圓都給了消費(fèi)類電子產(chǎn)品芯片。（隱患開(kāi)始蓄力）

　　而到了2020下半年，全球汽車市場(chǎng)逐步開(kāi)始回暖，再加上智能汽車的逐漸增多，原有的庫(kù)存車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)無(wú)法滿足車企和供應(yīng)商們，于是又開(kāi)始了一級(jí)傳一級(jí)的增加芯片工作。

　　但這時(shí)候“增加芯片”的消息傳到了代工廠已為時(shí)已晚，代工廠當(dāng)即沒(méi)有足夠的生產(chǎn)線產(chǎn)能和晶圓能分給車規(guī)級(jí)芯片，就只能老規(guī)矩被延期。

　　而久而久之就這個(gè)延期不斷被延長(zhǎng)，進(jìn)而導(dǎo)致了全球“車企芯片短缺”的爆發(fā)。（隱患爆發(fā)）