SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC(System-on-Chip)。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。

　　目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積(PPA)方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代5nm N5工藝相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶體管密度可提高約60%。在車載應(yīng)用方面，新一代ADAS和自動駕駛所需高算力與電池壽命和行駛距離的改善要求相沖突，但3nm制程工藝PPA優(yōu)化對于未來的電動汽車(EV)SoC開發(fā)起到了重要作用。

　　Socionext在ISO26262《道路車輛功能安全》認證、AEC-Q100車規(guī)認證以及IATF-16949質(zhì)量管理體系的支持方面擁有豐富的經(jīng)驗，結(jié)合臺積電N3A工藝技術(shù)，能滿足車企加速推動汽車電子系統(tǒng)發(fā)展需求。

　　Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示：“我們很高興能在車載用SoC開發(fā)中繼續(xù)采用臺積電最尖端工藝技術(shù)。ADAS和自動駕駛技術(shù)還在持續(xù)發(fā)展，我們的客戶通過投資定制化SoC解決方案來實現(xiàn)差異化產(chǎn)品、優(yōu)化硬件計算和軟件平臺。Socionext擁有豐富的車載芯片設(shè)計經(jīng)驗，能滿足客戶對多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客戶打造新一代汽車平臺。臺積電是Socionext重要的晶圓制造合作伙伴，其產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車、消費電子以及數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等多種應(yīng)用。”

　　臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士指出：“Socionext是最早采用臺積電先進車載應(yīng)用技術(shù)的合作伙伴之一。臺積電全面的車載技術(shù)平臺，能幫助Socionext在不影響安全性和可靠性的情況下，快速利用3nm工藝技術(shù)實現(xiàn)ADAS和自動駕駛算力需求。我們同時期望臺積電技術(shù)能為社會生活帶來更多創(chuàng)造力。”

　　Socionext計劃與臺積電就合作項目展開密切合作，從N3A工藝N3AE的早期發(fā)布開始設(shè)計，加快車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)進度，目標成為首批采用N3A制程工藝的車規(guī)級產(chǎn)品供應(yīng)商之一。

　　關(guān)于Socionext

　　Socionext Inc.是一家全球領(lǐng)先的SoC(System-on-Chip)供應(yīng)商。憑借多年來積累的技術(shù)經(jīng)驗，Socionext開創(chuàng)了獨有的“Solution SoC”業(yè)務(wù)模式，在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、智能設(shè)備等先進技術(shù)領(lǐng)域提供創(chuàng)新思路。作為一個值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產(chǎn)品提供更為卓越的規(guī)格、性能和質(zhì)量，以差異化提升產(chǎn)品核心競爭力。

　　公司總部設(shè)立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設(shè)有辦事處，領(lǐng)導(dǎo)其產(chǎn)品開發(fā)和銷售。更多詳情，請登錄Socionext官方網(wǎng)站：http://www.socionext.com/cn/。

　　關(guān)于臺積電

　　臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商。臺積電成立于1987年，開創(chuàng)了半導(dǎo)體專用IC代工的商業(yè)模式。2022年，臺積電為532家客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)了12698種產(chǎn)品，應(yīng)用于多種終端市場的各種應(yīng)用，包括高性能計算、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和數(shù)字消費類電子產(chǎn)品。

　　本新聞稿中提及的所有公司或產(chǎn)品名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。以上發(fā)布的信息為截止發(fā)稿時的信息，日后若發(fā)生變更，恕不另行通知，敬請諒解。